Chip de computação inteligente da visão de RE3200 AI para aplicações da IA ​​da borda
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Chip de computação inteligente da visão de RE3200 AI para aplicações da IA ​​da borda

Chip de computação inteligente da visão de RE3200 AI para aplicações da IA ​​da borda

O chip de computação inteligente RE3200 AI Vision é um SoC de IA altamente integrado e-de baixo consumo de energia projetado para aplicações de visão de IA de ponta. Construído em uma arquitetura RISC-V, o RE3200 combina computação inteligente, processamento de vídeo, manipulação de áudio e funções de segurança em um único chip compacto.

  • Entrega Rápida
  • Garantia da Qualidade
  • Atendimento ao Cliente 24 horas por dia, 7 dias por semana
Introdução de Produto

Principais vantagens

  • Arquitetura altamente integrada que combina subsistemas de CPU, IA, vídeo, áudio e segurança
  • Computação heterogênea de vários-núcleos para execução paralela de tarefas e agendamento inteligente de recursos
  • Módulos de aceleração de hardware configuráveis ​​para suportar desenvolvimento personalizado

 

IA e desempenho

  • Acelerador de IA dedicado e integrado que oferece até 0,6 TOPS
  • Compatível com modelos convencionais de aprendizado profundo para inferência de visão-em tempo real
  • Design de energia otimizado alcançando até 300% de melhoria na eficiência computacional
  • Operação típica de-baixo consumo de energia para dispositivos sempre-ligados

 

Consumo de energia

  • Consumo de energia de pico:<45 mA @ 25°C
  • Modo de suspensão profunda (GPIO ou ativação-com temporizador):<10 µA

 

Interfaces e conectividade

  • Suporte avançado a periféricos, incluindo MIPI-CSI, HDMI, USB 3.0 e Ethernet
  • Configuração flexível de E/S para atender a diversos requisitos de integração de sistemas

 

Confiabilidade e condições operacionais

  • Temperatura ambiente: -40 graus a 85 graus
  • Temperatura de junção: -40 graus a 125 graus
  • Proteção ESD: 4 kV (HBM)
  • Imunidade-de travamento: 200 mA

 

Processo e embalagem

  • Processo de baixa potência-de 55 nm (1P7M)
  • Pacote QFN40L, 5 mm × 5 mm × 0,75 mm, passo de 0,4 mm

 

Fonte de energia

  • Alimentação externa única de 3,3 V (3,0 V–3,6 V)
  • LDOs integrados de 3,3 V–1,2 V e 3,3 V–1,8 V

 

Aplicativos alvo

  • Sistemas de vigilância inteligentes
  • Transporte inteligente
  • Visão de máquina industrial
  • Casa inteligente e dispositivos IoT

 

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