Quais são os problemas de qualidade que são facilmente causados ​​pela prova urgente do PCB das placas de circuito?

1: A espessura do revestimento da almofada não é suficiente, resultando em soldagem ruim, e a espessura do revestimento da superfície da almofada do componente a ser montado não é suficiente. Se a espessura do estanho não for suficiente, causará estanho insuficiente ao derreter em alta temperatura, e o componente e a almofada não podem ser bem soldados. Nossa experiência é que a espessura da solda na superfície da almofada deve ser "100μ'". 2: A superfície da almofada está suja, fazendo com que a camada de estanho não se infiltre e a superfície da placa não seja limpa. Se a placa de ouro não tiver passado pela linha de limpeza, causará impurezas na superfície da almofada. Soldagem ruim. 3: A almofada no filme úmido está deslocada, causando uma solda ruim, e a almofada no filme úmido que precisa ser montada no componente também causará uma solda ruim. 4: A almofada está com defeito, fazendo com que o componente não seja soldado ou não seja soldado firmemente.

Placa de circuito à prova de pcb urgente

5: As almofadas BGA não são reveladas de forma limpa, há filmes úmidos ou resíduos de impurezas, que causam falsa solda quando a solda não é aplicada. O orifício do plugue no BGA está saliente, causando contato insuficiente entre o componente BGA e o bloco, e é fácil de abrir. A máscara de solda no BGA é muito grande, o que leva à exposição de cobre no circuito conectado ao pad e curto-circuito do patch BGA. 6: A distância entre o orifício de posicionamento e o padrão não atende aos requisitos, fazendo com que a pasta de solda impressa se desvie e cause um curto-circuito. 7: A ponte de óleo verde entre as almofadas de IC com pinos de IC densos está quebrada, resultando em pasta de solda impressa ruim e curto-circuito. Os plugues de via próximos ao IC estão salientes, fazendo com que o IC não seja montado. 8: O orifício do carimbo entre as unidades está quebrado e a pasta de solda não pode ser impressa. Perfurar o ponto de luz de identificação correspondente à placa do garfo errada e encaixar automaticamente as peças incorretamente, resultando em desperdício. A segunda perfuração do furo NPTH causa um grande desvio no furo de posicionamento e leva a um desvio da pasta de solda impressa. 9: Ponto de luz (próximo ao IC ou BGA), que precisa ser plano, fosco e não lascado. Caso contrário, a máquina não poderá identificá-lo facilmente e não poderá anexar peças automaticamente. A placa do telefone celular não pode re-afundar o níquel, caso contrário a espessura do níquel será severamente desigual. Afeta o sinal.