Como garantir a qualidade da montagem da placa de circuito impresso?

Sep 29, 2022

Existem muitos links envolvidos no processo de montagem de PCB e a qualidade de cada link pode ser controlada para produzir produtos de alta qualidade. Se um determinado elo no processo de montagem da placa de circuito impresso for negligenciado e controlado, podem ocorrer problemas de qualidade do produto que não atingem o nível de atraso do cliente, o que acarretará em reparos posteriores e desperdício de mão de obra, recursos materiais e tempo, etc. o controle de cada link é a prioridade máxima. Geralmente controlamos a qualidade de seus produtos a partir de documentos, materiais, processos de fabricação e testes Gerber.

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1. Arquivos Gerber e BOM

Após receber o pedido de PCBA do cliente, primeiro realizamos uma reunião de pré-produção, analisamos seu arquivo Gerber e apresentamos um relatório de fabricação (DFM) de acordo com as diferentes necessidades do cliente. Desta forma, alguns problemas no processo de fabricação posterior podem ser evitados no estágio inicial.

2. Aquisição e inspeção de componentes eletrônicos.

Os canais de fornecimento de componentes eletrônicos devem ser rigorosamente controlados e os produtos devem ser adquiridos de grandes comerciantes e fabricantes originais para evitar o uso de materiais de segunda mão e falsificados. Além disso, é necessário configurar uma inspeção especial de entrada do PCBA e verificar rigorosamente os seguintes itens para garantir que os componentes estejam livres de falhas. A TECOO acumulou fornecedores profissionais e de alta qualidade na indústria de fabricação de eletrônicos e possui um sistema de cadeia de suprimentos global dedicado. Todos os componentes são adquiridos em estrita conformidade com os fabricantes exigidos na BOM, e haverá pessoal de qualidade especial para inspecionar as condições do material após o recebimento dos materiais. Garanta a controlabilidade do material durante a fabricação e montagem subsequentes.

3. Montagem SMT e processamento de plug-in

Impressão de pasta de solda e sistemas de controle de temperatura do forno de refluxo são pontos-chave de montagem e exigem maior qualidade e requisitos de montagem mais altos para estênceis a laser. De acordo com as necessidades do PCB, alguns precisam aumentar ou diminuir a malha de aço ou furo em forma de U, só precisa fazer a malha de aço de acordo com os requisitos do processo. Entre eles, o controle de temperatura do forno de refluxo é muito importante para a umectação da pasta de solda e a firmeza da tela de arame, que pode ser ajustada de acordo com as diretrizes normais de operação SOP. Além disso, a implementação rigorosa do teste AOI pode reduzir bastante os defeitos causados ​​por fatores humanos. No processo de plug-in, o projeto do molde de solda por onda é a chave. Os engenheiros de PE devem continuar a praticar e aprender a usar moldes para maximizar a produtividade. Projetamos e validamos cada processo de fabricação de acordo com a 6-Sigma, garantimos a rastreabilidade e consistência de seus produtos, também podemos anexar o que fizemos para outros projetos para sua referência.

4. Teste de montagem da placa de circuito impresso

Para pedidos com requisitos de teste PCBA, o conteúdo principal do teste inclui ICT (teste de circuito), FCT (teste funcional), teste de envelhecimento, teste de temperatura e umidade, teste de vibração, etc. para garantir a confiabilidade da qualidade.

Como uma empresa de serviços profissionais de fabricação de eletrônicos, a TECOO fornece serviços "chave na mão" para nossos clientes, acompanhamos o ciclo de vida da fabricação do produto do início ao fim. Nosso objetivo é ser seu parceiro confiável de Serviços de Manufatura Eletrônica (EMS).


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