Como escolher eficientemente materiais pcb e componentes eletrônicos

A escolha de materiais PCB e componentes eletrônicos é bastante conhecedor, pois os clientes precisam considerar muitos fatores, como os indicadores de desempenho e funções dos componentes e a qualidade e grau dos componentes. Hoje vamos dar uma introdução sistemática, como escolher materiais PCB e componentes eletrônicos corretamente?

1. Seleção de material pcb

Para produtos eletrônicos gerais, é utilizado substrato de fibra de vidro FR4 epóxi, para alta temperatura ambiente ou para placas de circuito flexíveis, substratos de fibra de vidro de poliimida são usados e, para circuitos de alta frequência, substratos de fibra de vidro PTFE são necessários; Produtos eletrônicos com altos requisitos de dissipação de calor devem usar substratos metálicos.

Fatores a serem considerados na hora de escolher materiais pcb:

(1) Um substrato com uma temperatura de transição de vidro mais alta (Tg) deve ser adequadamente selecionado, e o Tg deve ser maior do que a temperatura de operação do circuito.

(2) O coeficiente de expansão térmica (CTE) é necessário para ser baixo. Devido à inconsistência dos coeficientes de expansão térmica nas direções X, Y e espessura, é fácil causar deformação do PCB, e em casos graves, o orifício metalizado quebrará e os componentes serão danificados.

(3) É necessária alta resistência ao calor. Geralmente, os PCB são obrigados a ter uma resistência térmica de 250°C/50S.

(4) É necessário bom achatamento. Os requisitos de warpage do SMT PCB são<0.0075mm>

(5) Em termos de desempenho elétrico, circuitos de alta frequência requerem materiais com alta constante dielétrica e baixa perda dielétrica. Resistência ao isolamento, resistência à tensão e resistência ao arco devem atender aos requisitos do produto.

2. Seleção de componentes eletrônicos

Além de atender aos requisitos de desempenho elétrico na seleção de componentes, ele também deve atender aos requisitos de montagem de superfície para componentes. A forma de embalagem dos componentes, o tamanho dos componentes e a forma de embalagem dos componentes também devem ser selecionadas de acordo com as condições do equipamento da linha de produção e o fluxo de processo do produto. Por exemplo, você precisa escolher componentes finos e de pequeno porte quando o conjunto de alta densidade. Se a máquina de colocação não tiver um alimentador de fita de grande porte, você não poderá escolher o SMD embalado com fita.