Explicação detalhada do processo de produção de placas de circuito Pcb multicamadas de-face dupla [tags]

1. O processo de produção da placa de ouro de imersão-dupla face: corte----perfuração-----cobre afundado----linha---eletricidade de imagem----gravura -----máscara de solda ---Personagem----Lata spray (ou ouro pesado)-Borda gongo-Corte em V (algumas placas não precisam){{12 }}Teste de voo----Embalagem a vácuo,

2. O processo de produção da placa dupla -dourada-folheada a ouro: corte-perfuração--afundamento de cobre-circuito-mapa de eletricidade --chapeamento de ouro-gravura-- -Máscara de solda----Personagem-----Borda de gongo---Corte em V---Teste de voo{{14) }}Embalagem a vácuo

Produção de placas de circuito multicamadas-de dupla face

3. O processo de produção de placa de ouro imersa em multi-camada: corte-camada interna--laminação-perfuração--circuito de cobre afundado- --eletricidade do mapa- ---Gravação-----Máscara de solda---Personagem----Lata de spray (ou ouro de imersão)-Extremidade gong—Corte em V (alguns Placas não são necessárias)-----Teste de voo---- Embalagem a vácuo 4. Multi-camada dourada-processo de produção de placas: corte-camada interna{{19} }laminação-perfuração-afundamento de cobre-circuito-mapa de eletricidade ----ouro-banhado----gravura{{27} }máscara de solda----personagem-----borda gong---v corte---teste de vôo---embalagem a vácuo