Quais são as habilidades do design pcb
May 08, 2020
O objetivo do design do PCB é menor, pcb mais rápido e menor custo.
E como o ponto de interconexão é o elo mais fraco da cadeia do circuito, no design de RF, a propriedade eletromagnética no ponto de interconexão é o principal problema enfrentado pelo projeto de engenharia. É necessário examinar cada ponto de interconexão e resolver os problemas existentes.
A interconexão do sistema de placa de circuito inclui placa chip-to-circuit, interconexão dentro da placa PCB e entrada/saída de sinal entre o PCB e dispositivos externos. Este artigo introduz principalmente as habilidades práticas do design pcb de alta frequência interconectado na placa PCB. Acredito que, ao entender este artigo, trará comodidade ao futuro design de PCB.
No design do PCB, a interconexão entre o chip e o PCB é importante para o design. No entanto, o principal problema da interconexão entre o chip e o PCB é que a densidade de interconexão é muito alta, o que fará com que a estrutura básica do material PCB se torne um fator que limita o crescimento da densidade de interconexão. Este artigo compartilha dicas práticas para o design de PCB de alta frequência.
Para aplicações de alta frequência, as técnicas para o design de PCB de alta frequência, interligando placas PCB incluem:
1. O canto da linha de transmissão deve adotar um ângulo de 45 ° para reduzir a perda de retorno;
2. Deve-se utilizar uma placa de circuito isolada de alto desempenho com constantes de isolamento estritamente controladas em diferentes níveis. Este método é propício para o manejo efetivo do campo eletromagnético entre o material isolante e a fiação adjacente.
3. É necessário melhorar as especificações de design do PCB relacionadas à gravação de alta precisão. Deve-se considerar a especificação de um erro total de largura da linha de +/- 0,0007 polegadas, gerenciando a seção de undercut e cross da forma da fiação e especificando as condições de fiação da parede lateral de chapeamento. O gerenciamento geral da geometria da fiação (fio) e da superfície de revestimento é muito importante para resolver os problemas de efeito da pele relacionados às frequências de micro-ondas e para alcançar essas especificações.
4. As pistas salientes têm indutor de indutores. Evite usar componentes com chumbo. Em ambientes de alta frequência, é melhor usar componentes de montagem de superfície.
5. Para vias de sinal, evite o uso viaprocessamento (pth) em placas sensíveis. Porque esse processo causará indutores de chumbo na via. Se uma via em uma placa de 20 camadas for usada para conectar camadas de 1 a 3, a indutância de chumbo pode afetar as camadas de 4 a 19.
6. Forneça um rico avião terrestre. Use orifícios moldados para conectar esses planos terrestres para evitar a influência de campos eletromagnéticos 3D na placa de circuito.
7. Para escolher o processo de revestimento de níquel não eletrolítico ou de revestimento de ouro de imersão, não utilize o método HASL para eletroplacar. Esta superfície de revestimento pode fornecer melhor efeito de pele para corrente de alta frequência. Além disso, esse revestimento altamente soldável requer menos leads, o que ajuda a reduzir a poluição ambiental.
8. A máscara de solda impede que a pasta da solda flua. No entanto, devido à incerteza da espessura e ao desconhecido do desempenho do isolamento, toda a superfície da placa é coberta com material de resistência à solda, o que causará uma grande mudança na energia eletromagnética no design da microstrip. As barragens de solda são geralmente usadas como máscaras de solda.