Quais são os requisitos para armazenamento PCBA em diferentes estágios

O processo de produção do PCBA precisa passar por várias etapas de armazenamento. Quando o processamento do patch SMT é concluído e transferido para o processamento do plug{0}}dip, ele geralmente precisa ser armazenado por um período de tempo antes do processamento do-plugin. Após o teste da placa PCBA e a montagem do produto acabado, geralmente há um período de tempo de armazenamento. Quais são os requisitos para armazenamento PCBA em diferentes estágios?

1. Armazene após o processamento do patch SMT

Normalmente, o patch SMT será colocado na oficina de imersão por 1-3 dias após o processamento, às vezes mais. Para placas comuns, a temperatura é controlada em 22-30 graus e a umidade é controlada em 30-60 por cento RH, que pode ser colocada em um rack antiestático. No entanto, a placa PCB do processo OSP precisa ser armazenada em um gabinete de temperatura e umidade constante. Os requisitos de temperatura e umidade são mais rigorosos e a soldagem deve ser concluída dentro de 24 horas o máximo possível, caso contrário, as almofadas são facilmente oxidadas.

2. Armazenamento após a conclusão do teste PCBA

Normalmente, as placas PCBA são montadas rapidamente após o teste. Nesse caso, a temperatura e a umidade são bem controladas e não há necessidade de muitos requisitos. No entanto, se for necessário armazenamento de-longo prazo, ele pode ser revestido com tinta isolante e embalado a vácuo. A temperatura ambiente é controlada entre 22-28 graus e a umidade relativa é de 30-60 por cento RH.