Quais são os requisitos convencionais no processo de fabricação do PCB

O seguinte introduz brevemente 8 requisitos gerais no processo de fabricação de PCB.

1.Atender: PCB mais requisitos de processo.

2.O tratamento superficial tem forte capacidade de antioxidante.

3.Como ver o tamanho atual aproximado do arquivo PCB? Olhe para a espessura da linha, a largura da folha de cobre, o tamanho da via, a linha e a folha de cobre e o cobre exposto na janela, etc. Tudo isso se baseia na identificação do tamanho atual.

Um ：A corrente é maior que 0,5A ou superior, e o tamanho da Via é pelo menos 0,5 mm acima para garantir a capacidade de transporte atual

B  ：A espessura do cobre é necessária para corrente superior a 3A ou acima, geralmente acima de 2OZ, para garantir a capacidade de transporte atual

C：Fios grossos e folhas de cobre com corrente maior que 4A ou acima geralmente abrirão janelas para expor cobre para garantir a capacidade de transporte atual

4.Ele pode apontar diretamente as deficiências no arquivo PCB, que podem ser mais otimizadas, como problemas de embalagem, problemas de abertura e curto-circuito, e através de problemas de óleo de tampa do furo de plug.

5.Placas de alta velocidade têm altos requisitos de impedância, e os tipos de PP não podem ser muito poucos, de preferência mais.

Um  ： Impedância única convencional tem 40 ohms, 50 ohms, etc.

B ：As impedâncias diferenciais convencionais são 80 ohms, 85 ohms, 90 ohms, 92 ohms, 100 ohms, etc.

6.Caracteres claros, alcance de desvio de tamanho pequeno.

7.Placa regular, espere guiar o ângulo do arco ao fazer a prancha ao redor, de modo que não seja fácil machucar suas mãos, arranhões, etc.

8.Pode adicionar logotipos de tela de seda sem chumbo, antiestáticos e outros ecologicamente corretos.