Importância da limpeza dos componentes do circuito impresso após a solda
Jun 12, 2020
O processo de produção do PCBA passa por vários estágios do processo e cada estágio do processo é contaminado em vários graus. Portanto, vários precipitados ou impurezas permanecem na superfície do PCBA, o que pode reduzir o desempenho do produto ou até causar falhas no produto. Por exemplo, durante a soldagem de componentes eletrônicos, pasta de solda, fluxo de resina após a soldagem através do processamento SMT, são obtidos resíduos que contêm resíduos de ácidos orgânicos e íons. Esses ácidos orgânicos residuais corroem o substrato da placa de circuito PCBA ou PCB processada. A presença de íons elétricos pode causar um curto-circuito e resultar em falha do produto.
Na vida diária, prestaremos atenção a todos os tipos de controle de qualidade no processamento de patches SMT e ignoraremos o processo de limpeza após a fabricação do PCBA, a maioria das empresas não presta muita atenção ao processo de limpeza e acredita que a limpeza não é uma etapa técnica essencial . No entanto, a ineficácia causada pela pré-limpeza dos produtos problemáticos utilizados no cliente por um longo tempo leva a muitas falhas, e a manutenção ou retirada do produto causa um aumento acentuado nos custos operacionais.
A poluição iônica e a poluição não iônica sempre foram importantes fontes de poluição no PCB e no PCBA. Contaminantes iônicos entram, entram em contato com a umidade do ambiente e a migração eletroquímica ocorre após a energização, e uma estrutura dendrítica é formada, resultando em um caminho de baixa resistência, destruindo a função PCBA da placa de circuito. Contaminantes não iônicos podem penetrar na camada isolante do PCB e formar dendritos de crescimento sob a camada superficial do PCB. Além de contaminantes iônicos e não iônicos e contaminantes de partículas, como esferas de solda, flutuadores de banho de solda, poeira, sujeira etc., esses contaminantes levarão a uma menor qualidade da junta de solda, pingentes de juntas de solda para produzir porosidade, curto-circuito e muitos outros. fenômeno de outros defeitos.
Como na China o atual processamento de remendos SMT da GG, a pasta de fluxo ou solda geralmente pode ser usada nos processos de solda por refluxo e solda por onda. Eles são compostos principalmente de solventes, agentes umectantes, resinas, inibidores de corrosão e ativadores. Deve haver produtos modificados termicamente após a soldagem. Do ponto de vista da análise de falhas na estrutura do produto, o resíduo após a soldagem é o fator de impacto social mais importante que afeta o gerenciamento da qualidade de produtos e serviços da empresa' O resíduo de resina de resina é fácil de absorver poeira ou impurezas e causa um aumento gradual na resistência. Em casos graves, isso pode levar à falha do circuito aberto; portanto, após a soldagem, uma limpeza rigorosa deve ser realizada.
Em resumo, a limpeza do PCBA é muito importante. GG? Cleaning GG? é um processo importante, diretamente relacionado à qualidade da placa de circuito, indispensável.