Problema de limpeza da placa de circuito impresso do PWB
May 06, 2020
Com o desenvolvimento da indústria eletrônica, muitas empresas no país e no exterior adotaram tecnologia e equipamentos de solda por onda e refluxo, que não apenas melhoram a eficiência da produção, mas também melhoram a qualidade da soldagem. No entanto, devido à existência de vários fatores de poluição, a corrosão e curtos-circuitos dos trilhos e componentes da placa de circuito impresso afetaram seriamente a confiabilidade da placa de circuito impresso. Portanto, é necessária uma limpeza rigorosa das placas de circuito impresso e dos componentes do circuito impresso (PCA), especialmente produtos militares.
A poluição das PCBs no processo de montagem e soldagem vem principalmente do manuseio, uso do fluxo, processo de soldagem e ambiente de trabalho, causando diferentes poluições ambientais. A temperatura e a umidade ambiente exacerbam os riscos de poluição. O grau de risco depende do tempo de armazenamento e da duração do ambiente de armazenamento.
1. Contaminação por chumbo componente
A poluição mais comum do chumbo componente é a oxidação da superfície e a poluição das impressões digitais, como filme de óxido na superfície de chumbo niquelado, revestimento de cobre ou alguns tipos de filme de óxido estanho na superfície do chumbo. Quando óxidos se formam na superfície do revestimento, o revestimento escurece, reduzindo a soldabilidade do chumbo do componente. Existem muitos fatores que formam óxidos. Além do processo de fabricação das próprias peças, os principais fatores são o tempo de armazenamento e o ambiente das peças. Os principais componentes da impressão digital são a água, o óleo da pele e o cloreto de sódio, além de produtos para as mãos e cosméticos, que reagem em certa medida com o substrato, reduzindo assim a soldabilidade do chumbo do dispositivo.
Contaminação das operações de montagem da placa de circuito impresso
Durante a montagem da placa de circuito impresso, algumas peças precisam ser protegidas com uma máscara e outras precisam ser fixadas ou seladas com borracha de silicone, resina epóxi etc. A máscara é usada para impedir que a superfície de algumas peças seja GG; execute GG; por solda ou compostos plásticos. molhado. As máscaras comumente usadas na montagem são fita, polímero termoplástico, éster butílico ou éster butílico modificado, látex de amônia, borracha de silicone e líquido de polímero dissolvido em solvente de alta pressão de vapor. Sob a ação da soldagem a alta temperatura, a adesão da fita se tornará um tipo de contaminante difícil de remover. Em solventes quentes e vapores de solvente que são insolúveis ou insolúveis em água, formam-se colóides. O impregnante termoplástico permanecerá na superfície do componente, etc., resultando na formação de poluição.
3. Contaminação por fluxo
Após a soldagem dos componentes da PCB, existem dois tipos de contaminantes no substrato: um é que os contaminantes no fluxo são difundidos pela solda na PCB e o outro são os contaminantes gerados na PCB pelo próprio fluxo. Existem três tipos de fluxo: fluxo inorgânico (incluindo ácidos inorgânicos, sais e gases inorgânicos, etc.), fluxo orgânico à base de resina ou resina, fluxo orgânico do tipo não à resina ou não à resina.
O fluxo difunde-se da superfície do metal para o óxido através de ação física e química, promovendo o umedecimento do metal pela solda líquida. Durante esse processo, os contaminantes mudam quimicamente e se difundem em todo o resíduo do fluxo. O papel do par de resina ou resina, transforma o óxido de metal em resina ou sabão de metal. Se o halogeneto for usado como ativador do fluxo de resina, como componente convencional de formulações inorgânicas e orgânicas solúveis em água, ele poderá converter óxidos metálicos em haletos metálicos. Portanto, o fluoreto, cloreto ou hidróxido usado na formulação de fluxo pode converter óxidos comuns de estanho, chumbo e cobre em cloretos. Este cloreto é um poluente muito corrosivo. Quando resíduos de fluxo se tornam inclusões na solda, especialmente compostos de alta pressão de vapor, a desgaseificação ocorre sob pressão reduzida, gerando um grande número de bolhas e tracoma, reduzindo assim a qualidade das juntas de solda.