Manutenção de rotina da solução de revestimento de cobre sem placa de circuito

No processo de revestimento sem cobre das placas de circuito impresso, várias substâncias na solução devem ser consumidas continuamente. Durante a operação, a análise e o teste devem ser realizados em tempo hábil, de acordo com o volume de produção, e complementados a tempo para manter a estabilidade da solução.

Com a continuação da produção, a solução de revestimento de cobre sem eletrólito é usada repetidamente. A adição frequente de produtos químicos aumentará gradualmente várias impurezas na solução. Algumas soluções antigas devem ser substituídas após um certo ciclo de produção para aumentar a atividade da solução de revestimento de cobre sem eletrólito. Para garantir a qualidade do revestimento de cobre sem eletrólito.

Quando o trabalho de galvanização com cobre sem eletrólise é concluído, o valor do pH pode ser ajustado para menos de 10 com ácido sulfúrico diluído. Após a reação da solução de revestimento de cobre sem eletrodo, a matéria particulada na solução é removida a tempo. Quando for reutilizar, o valor do pH pode ser ajustado para a faixa do processo lenta e lentamente com álcali diluído.

Em resumo, seja um revestimento de cobre sem eletrólito ou um eletrolit de cobre, a solução de revestimento de eletrolit deve ser preparada corretamente de acordo com as especificações do processo; controlar estritamente as condições do processo; manter cuidadosa e cuidadosamente a solução de revestimento de cobre sem eletrólito; e fortalecer o pós-processamento. Essas são as chaves para a garantia final da qualidade do produto.