Como a placa de circuito deve fazer um bom trabalho de dissipação de calor?

A placa de circuito faz um bom trabalho de dissipação de calor para garantir seu bom desempenho. Então, como fazemos um bom trabalho de dissipação de calor durante o uso da placa de circuito? Vamos dar uma olhada juntos.

1. Para equipamentos que usam resfriamento a ar por convecção livre, é melhor organizar os circuitos integrados (ou outros dispositivos) de maneira vertical ou horizontal.

2. Na direção horizontal, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível da borda do cartão impresso para encurtar o caminho da transferência de calor; na direção vertical, os dispositivos de alta potência são dispostos o mais próximo possível da parte superior do cartão impresso para reduzir a temperatura desses dispositivos quando eles estão funcionando. Impacto.

3. Os dispositivos na mesma placa impressa devem ser dispostos o máximo possível, de acordo com a quantidade de calor gerado e o grau de dissipação de calor. Dispositivos com baixa geração de calor ou baixa resistência ao calor (como pequenos transistores de sinal, circuitos integrados de pequena escala, capacitores eletrolíticos etc.) devem ser colocados. Na parte superior do fluxo de ar de resfriamento (na entrada), dispositivos (como transistores de energia, circuitos integrados de grande escala, etc.) com alta geração de calor ou boa resistência ao calor são colocados a jusante do fluxo de ar de resfriamento.

4. É melhor colocar o dispositivo sensível à temperatura na área de temperatura mais baixa (como a parte inferior do dispositivo). Não o coloque diretamente acima do dispositivo de aquecimento. É melhor organizar vários dispositivos escalonados no plano horizontal.

5. A dissipação de calor da placa impressa no dispositivo depende principalmente do fluxo de ar; portanto, o caminho do fluxo de ar deve ser pesquisado no projeto e o dispositivo ou a placa de circuito impresso deve ser razoavelmente configurada. Quando o ar flui, ele tende a fluir em um local com baixa resistência; portanto, ao configurar o dispositivo em uma placa de circuito impresso, evite deixar um grande espaço aéreo em uma determinada área. A configuração de várias placas de circuito impresso em toda a máquina também deve prestar atenção ao mesmo problema.

Portanto, no processo de utilização da placa de circuito, devemos prestar atenção ao trabalho de dissipação de calor, para garantir seu bom desempenho e atender às necessidades de produção das pessoas.